3A成主角 QLC SSD兴起 2018年半导体行业回顾

如果将半导体行业比作赛道的话，2018年半导体行业的主题便是抢占赛道：AMD抢占英特尔PC、服务器赛道；各厂商抢占AI芯片赛道；ARM几乎独占物联网赛道；QLC SSD抢占存储赛道。

AMD二龙蚕食英特尔

无论是PC市场还是服务器市场，在通用CPU领域，AMD始终被英特尔打压着，尤其在服务器CPU领域。

而2018年，随着AMD EPYC霄龙处理器的问世，英特尔至强处理器的垄断地位受到动摇。戴尔、HPE、思科、超微及克雷等服务器及超算厂商均开始使用AMD EPYC霄龙系列处理器，这也打破了英特尔至强独占鳌头的局面。

在PC处理器市场上，同样基于"ZEN"架构的锐龙处理器凭借着性能、安全及功耗优势，在英特尔酷睿系列处理器的打压下突出重围。戴尔、联想、宏基、华硕、华为等叫得出名字的笔记本厂商，不约而同选择使用AMD锐龙系列处理器，这也进一步给英特尔施加了压力。

AI芯片火热

作为人工智能的核心，伴随着人工智能的兴起，AI芯片自然引得国内外各大厂商角逐。

国外方面，尤其是美国，美国AI芯片巨头垄断，英伟达、英特尔和谷歌等科技巨头齐发力。

英伟达作为人工智能领域涉及面最广、市场份额最大的公司，其更专注于GPU和无人驾驶领域芯片，在全球GPU市场上占据70%份额；英特尔，伴随着人工智能的风潮，接连收购Altera、Nervana、Movidius，从FPGA切入，全方位布局AI，其子公司Movidius在2017年便推出视觉处理器Myriad X；2016年便宣布公司战略转为AI First（人工智能先行）的谷歌，在2018 Google I/O开发者大会上发布第三代TPU，在ASIC方向深耕AI芯片。

相比美国巨头垄断，国内企业纷纷抢占AI芯片赛道，目前已涌现出华为、Imagination、瑞芯微、芯原、寒武纪和地平线等潜力企业。如启英泰伦研发的CI1006 AI芯片，集成脑神经网络处理硬件单元，专供语音识别，提升智能语音识别响应及控制速度，实现单芯片本地离线大词汇量识别；又如华为在海思麒麟970处理器中搭载寒武纪AI芯片，运用于Mate 10手机中，在图片识别速度上明显提升。 市场研究咨询公司Compass Intelligence发布的2018年度全球AI芯片公司排行榜，在全球前24名的AI芯片企业中，中国公司已占据7个席位。

ARM成物联网赢家

万物互联时代的到来，催生出万亿级别的市场，物联网芯片更成为国内外巨头抢占的制高点。

物联网芯片嵌入物联之物中，它只是物与物相联终端的节点，并不是控制中心，所以不需要复杂的计算，这要求物联网芯片架构必须是轻架构。而ARM架构基于精简指令集，相比基于复杂指令集的x86架构，ARM在功耗上极具优势。得益于此，目前市场上的物联网芯片确实大多基于ARM，如高通600E和410E物联网芯片、华为Boudica 120和150物联网芯片以及三星Artik1、5、10三款物联网芯片，均基于ARM架构，联发科采用ARM v7架构的MT2503物联网芯片已广泛用于共享单车领域。

QLC SSD冉冉升起

SSD取代HDD主导存储市场已成为不争的事实。但受价格和容量所限，SSD始终未取代HDD。随着第4代闪存颗粒QLC的出现，SSD的容量达到7.68TB，已完全可以取代HDD，同时，QLS闪存颗粒的出现也将SSD 拉入1元/G。

QLC 指的是Quad-Level Cell架构，即4bit/cell， 每个单元可储存4个数据，电压从0000到1111有16种变化。相比TLC SSD，QLC SSD在每个电子单元内增加了一个比特位，存储容量提高33%，再通过3D堆叠技术，QLC SSD在容量可做到7.68TB，如美光的5210 ION系列，这使得SSD在容量上与HDD相比已不具备劣势。

同时，基于QLC颗粒SSD的出现则在价格上将SSD拉入1GB/元时代。如英特尔企业级用660P系列，价格在1.2-1.3元/GB，随着QLC工艺的成熟和其他存储厂商的加入，SSD的价格终将迈入1GB/元时代。

POWER9渗入企业级

此前，IBM POWER系列用于大型机、小型机、超算领域，随着POWER9这一适用于深度学习场景的处理器发布，POWER也将用于企业级市场。

IBM POWER9处理器每核性能较上一代产品提升40%，单核线程数提升4倍，L3高速缓存提升3.3倍，处理器互联带宽提升7倍，单处理器内存容量提升2.7倍，内存带宽提升2倍，IO总带宽提升2倍，同时具备NVLink 2.0、CAPI 2.0及New CAPI三位一体的领先硬件加速优势，这使得POWER9深度学习框架性能超x86近4倍，如今，人工智能在TO B市场这么抢手，POWER9走向企业级也是必然。

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