12月28日根据国外媒体消息，全球最大智能手机摄像头芯片制造商索尼公司获得包括苹果公司在内的客户兴趣后，准备提高下代3D传感器芯片的产量。
3D传感器模块（图片来自快科技）
索尼传感器部门主管吉原聪(Satoshi Yoshihara)表示，在2019年3D传感器芯片会应用于多家智能手机制造商的前置后置3D相机，索尼将在2019年夏末开始量产以满足需求，并表示3D传感器业务已经开始盈利，并声称智能手机制造商在设备上只需要在前后端配置两个3D传感器芯片就行。
3D相机应用（图片来自快科技）
索尼控制着全球大约一半的相机芯片市场份额，并为苹果、Alphabet和三星电子等大客户供货，知情人士曾表示，华为将在下一代机型中采用索尼的3D摄像头。
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